在中江县上下认真贯彻党的二十大和省委、市委、县委全会精神，以饱满的热情铆足干劲奋战一季度、夺取开门红的关键时刻，2月5日，中江立江电子有限公司电子陶瓷封装产业化项目举行奠基仪式。
“我宣布，中江立江电子有限公司电子陶瓷产业化（封装）项目开工！”随着公司总经理卢晓熊一声令下，舞狮送福，礼花鸣笛，项目正式开工。
据了解，中江立江电子有限公司是一家集半导体研发、生产、销售为一体的高新技术企业。目前，已经建立了从材料、设计、工艺测试到封装完全自主可控的技术体系、质量控制体系，形成完整的半导体核心器件产品供应链。产品已广泛应用于海、陆、空等各类电子装备，在半导体封装领域取得了五十多项专利技术，产品逐步替代进口满足国产化需求。
该公司的电子陶瓷封装产业化项目，用地总面积约32.3亩，预计投入5亿元，建设陶瓷生产线，投入包括流延设备、冲孔冲腔设备、金属化印刷设备等50余台套生产设备，计划于年底正式竣工投产。
“项目主要是生产HTCC陶瓷封装产品，能够用于芯片外壳，目前国内能生产此类产品的企业较少，市场前景非常广阔。项目投产后，能够达到年销售额10亿元以上，增加税收万元以上。”卢晓熊说道。
据悉，按照高起点规划、高标准建设、高强度推进的工作思路，中江高新区继续加强对重点项目的跟踪管理，完善项目协调联运机制，加快推进各项重大项目建设，多渠道、多方式招引项目落户，全力冲刺一季度开门红。
中江高新区党工委委员管委会副主任王磊立江电子有限公司电子陶瓷封装产业化项目是在全市、全县重点目标任务认领大会以后，中江高新区首个新开工项目，为我们贯彻落实会议精神开了个好头。接下来，我们将严格按照认领的任务书，挂图作战、全力以赴、超常攻坚，坚持服务为先、项目为王；不断优化营商环境，加快推进基础设施项目建设，完成四路一渠和标准化厂房建设，保障产业项目早开工、早竣工、早投产、早见效。深入贯彻中江战略、用好中江战法，在德阳“重返前三”、中江重返全省县域经济发展先进县征程中夺取一个又一个胜利。
记者：李源淏
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